IBOND5000 Wedge 楔焊机

iBond5000手动楔焊机 ,功能多样,可用于制程开发、 生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB 板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器 件等多种楔形焊接应用。

IBOND5000 ball 球焊机

iBond5000手动球焊机 ,功能多样,可用于制程开发、 生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种球形焊接应用。

IBOND5000 dual 球-楔一体机

iBond5000-Dual是球焊及楔焊二合一焊线机,功能多样,可用于制程开发、 生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB 板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种焊接应用。

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