IBOND5000 ball 球焊机
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IBOND5000 ball 球焊机

iBond5000手动球焊机 ,功能多样,可用于制程开发、 生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种球形焊接应用。

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        iBond5000 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择,采用了独特的工艺。为单点载带自动焊接、球凸点,以及标准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。半自动和手动操作模式,单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围,使它成为各种应用程序的理想选择。它可编写独特焊接程序,以及保存和存储不同的焊接程序的功能。内置可编程负极电子打火系统(N.E.F.O.)系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。

特点

  7"触屏显示器,操作便捷;■  球焊接、球凸点、单点载带自动焊接;
  多功能鼠标操作,方便快捷;   负极电子打火生成均匀一致的球;
  半自动、手动以及Z轴模式;   缺球检测并自动停机;

设备规格

焊丝
工作台
金线:18-76µm (0.7-3.0 mil)可焊区域:152 mm x 152 mm(6" x 6")  
铜线(可选)
工作台总运动:140 mm (5.5")
加热温度
精密工作台运动:14 mm(0.55")

高达 250°C±5°C

其它参数


电源:100–120/220–240V ± 10%,50/60 Hz,250 VA max外形尺寸680mm(27")宽×700mm(27.5")长×530mm(21")高
重量 (主机部分)运输重量:55 kg (122 lb) 净重量:31 kg(69 lb)


MPP焊线机焊线实验室

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