MAT6200台式固晶机
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MAT6200台式固晶机

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MAT的自动粘片机设备可以应用于:环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺,适用于芯片封装、多芯片模块(MCM)、微电子机械装置(MEMS)、3D芯片封装(Die Stacking)、传感器和CCD敏感器件等领域,不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。

分别有MAT6200台式机、MAT6400立式机;

机器主要功能

基于Windows运行系统的自动设备平台;

全自动从华尔夫托盘或者Gel Packs托盘拾取芯片,并把芯片贴放到指定的基板上;

设计独特的拾取头可拾取和贴片CCD、传感器以及其他的敏感元器件、MEMS;

可编程键合压力和键合时间控制;

具备BLT控制(环氧粘贴厚度控制);

可处理芯片材质类型:硅片、砷化镓、玻璃、金属、陶瓷等;

基板类型:BGA、Lead Frames(引线框架)、硅片、玻璃基板、金属基板、Metal, 电路板等;

7个运动轴:X轴、Y轴、Z轴、θ轴、CCD聚焦轴、Workholder夹具Y轴、Tray盘Y轴。

具有丢片探测功能;

俯视CCD具备自动聚焦功能和可编程聚焦功能;

仰视CCD具备可编程聚焦功能;

具有垂直光源和倾斜双光源(红光和白光),光源亮度可编程可调;

对中方式具备:基准点、边角、倒装焊凸点、SMD、Ink Dot对中方式;

具有焊片拾取和贴片功能,用于共晶焊工艺;

可配置倒装焊翻片台和超声热压选件,用于倒装焊的超声热压工艺;

可配置点胶功能选件,根据客户的工艺需求可以配置2个点胶器;

点胶器可以应用于单点、多点点胶以及X,Y形状点胶,配备复杂点胶形状数据库;

可配置印胶功能选件,小印胶直径75um,配备印胶形状数据库;

可配置沾胶或沾助焊剂功能选项;

可配置吸嘴加热系统选件;

可配置UV固化选件;

可配置基板自动上下料系统选件;


技术参数

芯片的输入:多可配置30个2”华尔夫盘/Gel Packs送料位(具体配置取决于用户的需求);

卷带输入:8个卷带接口,可以支持8”12”16”24”卷带喂料器;

X轴/Y轴分辨率:0.1um,闭环控制;

Workholder夹具Y轴:0.1um,闭环控制;

Z轴/CCD聚焦轴分辨率:0.5um,开环控制;

Tray盘Y轴:0.5um,开环控制;

θ轴分辨率:0.007°,开环控制;

θ轴旋转角度:360°;

贴装精度:3 μm @ 3σ(取决于不同的应用)

基板测高精度:2μm @ 3σ,具备点胶或贴片前测高功能

可处理芯片尺寸范围:0.150 mm至50 mm;

俯视CCD:30倍和150倍双级放大倍数;

仰视CCD:150倍;

CCD分辨率:1024×768像素

自动吸嘴更换数量:标配8个吸嘴槽位,多可选配12个吸嘴槽位

压力控制范围:30g-9000g

自动吸嘴更换数量:8个吸嘴槽位(多可以配置12个,取决于用户的需求)

工件夹具控温范围:室温至500℃

大基板工作面积:250mm×150mm(具体尺寸取决于用户的配置需求)

大产能:可达700 CPH (与不同的应用工艺有关);



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