蘸胶针
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MPP设计并生产固晶工艺中所使用的各类点胶头和压焊工具,这些工具都可以根据客户的应用要求进行量身定做,并由金属,陶瓷等各类基材可供选择,MPP银浆点胶针设计可防止出现不连续的银浆,例如:拖尾、桥接、空隙及银浆覆盖不足等现象。

蘸胶头设计用于欧洲半导体设备公司、动态稳定系统或任何其它固晶机器。

在许多情况下,使用特制的,可调整的适配器是必不可少的,MPP已开发出一种特殊的制造过程,该过程可确保适配器具有较高准确度,因而,它可防止漏液,顺利完成点胶过程。


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