IBOND5000 Wedge 楔焊机
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IBOND5000 Wedge 楔焊机

iBond5000手动楔焊机 ,功能多样,可用于制程开发、 生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB 板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器 件等多种楔形焊接应用。

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具备多功能生产能力的楔焊焊线机 

        iBond5000型手动楔焊机设计用于铝线、金线及金带 ,功能多样,既可用于焊接简单的分立器件,也可焊接复杂的混合型微波器件。焊头具备深腔焊接选项,并配备线尾调整系统,支持大深度微波空腔焊接(线尾长度严密控制为基本要求)。ibond5000型焊接机能够使用直径 0.0007”(18微米)的超细焊线,可制作出射频装置需要的低弧度短线。本型焊接机在手动Z模式下工作时,操作人员可对弧度和焊线长度进行控制,非常适合于空间密集或者非常规弧线需要。ibond5000型焊接机能够使用广泛的线径,容易实现,并可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制,是混合电路CM多芯片模块、 

COB板装芯片、微波器件及分立器件等多种楔形焊接应用的理想选择。

 

特点

■ 7“触摸显示屏,操作方便;多功能鼠标操作,方便快捷;■ 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接,16mm深度。
  多点连续焊接、超低线弧模式;■ 线尾长度均匀,操作面板上微调;

■ 可焊接区域高达5.3” x 5.3” (134 mm x 134 mm);

■ 配备有奥林巴斯显微镜进行精密观察;


设备规格

焊丝种类及直径工作台
金线:18-76 µm(0.7-3mil)可焊接区域:134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3")
铝线:20-76 µm (0.8-3mil)XY移动台行程粗调范围:140 mm (5.5")
金带:最大 可选25 x 250 µm(1 x 10mil)XY移动台行程微调范围:14 mm(0.55")
送线角度加热温度

30°,38°,45° ,90°最高250°C±5°C
其他配置

电源:100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz,最大250 VA

尺寸:680 mm(27")宽x700 mm(27.5")深x530 mm(21")高

重量:装运重量:55 kg(122磅)    净重:31 kg(69磅)


MPP焊线机焊线实验室 



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