IBOND5000 dual 球-楔一体机
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IBOND5000 dual 球-楔一体机

iBond5000-Dual是球焊及楔焊二合一焊线机,功能多样,可用于制程开发、 生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB 板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种焊接应用。

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iBond5000 dual  球-楔一体焊线机是在4500系列基础上开发的,近十年来一直处于市场领先地位。集成了MWB机械设计和先进的图形用户界面。MPP iBond5000 dual 主控板基于Cortex A9双核CPU,运行速度为1GHz,操作系统基于Windows CE,系统控制采用7”  600X800 TFT触摸屏。系统允许用户保存和加载配置文件;它带有工厂预配置的概要文件,以方便使用。

特点

  楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上,  焊接模式自动切换;
   半自动、手动及Z轴模式;
  独立焊接参数;  焊接形式:球焊, 楔焊、单点载带焊接、针缝合式焊接, 条带焊接,凸点;
   多功能鼠标和手动Z轴;
  适应多种线材:金线、金带、铜线、铝线;


设备参数

线径
工作台
金线:球焊及楔焊   0.7 mil - 3.0 mil (17 μm - 75 μm)
焊接区域:135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)
铜线:球焊   0.7mil - 2mil(17 μm - 50 μm)
总工作台运动:
140 mm (5.5”)
金带:楔焊  高达 1 x 10 mil(25 x 250 μm)
精密工作台运动:
14 mm (0.55”)
铝线:楔焊  0.8 mil - 3.0 mil (20 μm - 75 μm)
加热温度:高达 250 °C, +/- 5 °C
其他参数

电压:
100 - 240V, 50 / 60Hz
外形尺寸 mm:
680 (27”) W x 700 (27.5”) D x 530 (21”) H
重量 kg:
运输: 55 (122 lb), 净重 : 31 (69 lb)


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