MAT-产品展示
原厂技术应用中心-直接服务
产品应用
MAT是模具贴装和点胶设备制造商,专业为最先进的模具贴装和点胶应用提供机器和交钥匙解决方案。
如果您的应用是共晶或粘接剂,倒装芯片或面朝上,MCM,模具堆叠,MEMS,成像设备或其他,我
们的机器将处理它的高精度和成品率。我们的质量管理体系通过了ISO 9001:2015
   MAT是芯片贴装设备制造商,应用于芯片固晶贴装等多种工艺,包括共晶焊接、环氧树脂粘贴,
倒装芯片锡焊,MCM多芯片模块封装,MEMS传感器封装,MEMS其他传感器的封装
  
  MAT设备具备: 
     —— 滴胶、固晶(裸芯片等)、贴装元器件,3大主要功能。
     —— 自动测高功能,可以精准控制裸芯片下面的胶层厚度,公差为±5um。
     —— 可以增加8个喂料器(飞达),贴装各种元器件。
     
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